Intel Core Ultra 300 (Panther Lake): Überblick über die Leaks
Die nächste Notebook-Generation von Intel hört auf den Namen Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) und wurde in den vergangenen Tagen umfangreich geleakt. Die kursierenden Tabellen skizzieren ein Line-up mit bis zu 16 CPU-Kernen – aufgeteilt in vier Performance-Kerne (P), acht Effizienzkerne (E) und vier Low-Power-Efficiency-Kerne (LP-E). An der Spitze steht ein maximaler Boost-Takt von 5,1 GHz. Auffällig ist der starke Fokus auf die integrierte Grafik: Die „X“-Varianten sollen eine deutlich aufgewertete Xe3-iGPU erhalten, was Onboard-GPU-Gaming in schlanken Laptops attraktiver machen könnte. Alle Angaben stammen aus Leak-Material, offizielle Bestätigungen stehen noch aus.
Architektonisch basiert Panther Lake auf einem Chiplet-Ansatz: CPU-, GPU- und I/O-Bausteine werden getrennt gefertigt und kombiniert. Leaks deuten darauf hin, dass die CPU-Tiles im modernen Intel-18A-Prozess entstehen, während die große Xe3-GPU-Variante laut Berichten aus einem TSMC-N3E-Tile stammen soll. Diese Aufteilung erlaubt flexible Konfigurationen – vom Effizienz- bis zum Performance-Design – und liefert zugleich Spielraum für OEM-spezifische Abstimmungen bei Takt, TDP und Kühlung.
Kerne, Boost-Takte und TDP: die gemeldeten Eckdaten
Das gemeldete Spitzenmodell Core Ultra X9 388H kombiniert 4 P-, 8 E- und 4 LP-E-Kerne (gesamt 16) und soll bis 5,1 GHz boosten. Darunter reihen sich Varianten mit identischem Kernaufbau, aber niedrigeren Taktgrenzen ein: 4,9 GHz (386H), 5,0 GHz (X7 368H), 4,8 GHz (X7 366H/X7 358H) und 4,7 GHz (X7 356H). Eine Stufe darunter sitzt ein 4+4+4-Design (z. B. X5 338H mit 4,7 GHz, 336H mit 4,6 GHz). Für den Mainstream werden 4+0+4-Modelle genannt (bis 4,8 GHz), und die besonders sparsamen U-Ableger starten mit 2+0+4-Kernen (bis 4,4 GHz). Diese Staffelung legt nahe, dass Intel die P-Kerne gezielt für Spitzenleistung vorhält, während E- und LP-E-Kerne Hintergrundaufgaben und Effizienzszenarien abdecken.
Bei der Thermal Design Power (TDP) nennt das Leak durchgehend 25 W Basiskonfiguration für die gemeldeten SKUs. Für die größeren H-Dies kursieren zusätzlich Turbo-Leistungsrahmen von 65–80 W, abhängig von der Kühllösung der Hersteller. Das deutet auf eine klare Priorisierung von kurzzeitigen Boosts hin, um Single-Thread-Spitzenleistung abzurufen, während die dauerhafte Leistungsaufnahme im typischen Notebook-Fenster bleibt. Für schlanke Geräte ist das relevant: Je nachdem, ob OEMs 65 oder 80 W freigeben, werden Taktspitzen, Lautstärke und Temperaturprofile sichtbar variieren.
Grafik mit Xe3: Arc B390/B370 und die X-Modelle
Der zweite Fokuspunkt von Panther Lake ist die integrierte Grafik. Laut den Leaks erhalten die „X“-Modelle die große Ausbaustufe der Xe3-iGPU. Im Zentrum steht dabei der Chip Arc B390 mit 12 Xe3-Cores – ihm werden die Topmodelle Core Ultra X9 388H, Ultra X7 368H und Ultra X7 358H zugeschrieben. Das sollte die iGPU-Leistung gegenüber aktuellen Ultra-Chips deutlich anheben und insbesondere für Onboard-GPU-Gaming und kreative Workloads wie Video-Encoding, Bildbearbeitung oder AI-Beschleunigung interessant sein. Unterhalb davon rangiert die Arc B370 mit 10 Xe3-Cores, die etwa beim Core Ultra 5 338H gelistet wird.
Im Gegenzug scheinen die Nicht-X-Varianten und die sehr sparsamen U-Modelle kleinere GPU-Konfigurationen zu erhalten – bis hinunter zu 4 oder 2 Xe3-Cores. Dieser Zuschnitt passt zur Segmentierung: X-H-Modelle für hochwertige Multimedia-Notebooks und kompakte Gaming-Laptops, H-Modelle ohne X für Allround-Systeme und U-Modelle für Ultrabooks und Akkulaufzeit-Optimierung. Für Käufer ist damit wichtig: Wer Wert auf integrierte Gaming-Leistung legt, sollte die X-Kennzeichnung und die B390-Angabe im Datenblatt im Blick behalten.
Namensschema, Segmente und Fertigung
Neu ist auch das Namensschema in der Spitze: Core Ultra X9, X7 und X5 markieren die „großen“ Dies. Beispiele wie Core Ultra X9 388H, X7 368H und X5 338H sind mehrfach aufgetaucht. Unterhalb der X-Klasse listen die Leaks klassische H– und U-Modelle ohne X. Die U-Skus – etwa Core Ultra 7 365U, 355U, 335U, 325U, 332U und 322U – zielen klar auf Mobilität und Effizienz und bringen oft kleinere GPU-Tiles mit.
Zur Fertigung kursieren konkrete Hinweise: CPU-Tiles sollen in Intel 18A entstehen, während die große Xe3-GPU als eigenständiges Tile aus TSMC N3E kommt. Kleinere GPU-Varianten werden wiederum mit Intel 3 in Verbindung gebracht. Diese Kombination ist logisch: Das Hochskalieren eines großen Grafik-Tiles auf N3E verspricht hohe Effizienz pro Fläche, während 18A Intels eigene Roadmap für P- und E-Kerne voranbringt. Insgesamt erklärt der modulare Aufbau, warum die gleiche CPU-Kernzahl mit völlig unterschiedlichen GPU-Ausstattungen und I/O-Merkmalen gepaart werden kann.
Einordnung: Was die Leaks für Käufer und Hersteller bedeuten
Für Notebook-Käufer kristallisieren sich drei Punkte heraus. Erstens: Mehr iGPU-Leistung in den X-Modellen dürfte endlich die Lücke zwischen sparsamen Office-Laptops und dedizierten GPU-Notebooks verkleinern. Wer gelegentlich spielt oder GPU-beschleunigte Kreativ-Tasks nutzt, bekommt damit eine ernstzunehmende integrierte Option. Zweitens: Die CPU-Spitzenleistung hängt stärker von Boost-Fenstern und Kühlung ab als vom nominellen Max-Takt. Systeme mit großzügiger Kühlung und 80-W-Turbo werden spürbar anders agieren als dünne Geräte mit konservativem Power-Budget. Drittens: Die Produktsegmente sind klarer lesbar – X für Grafik- und Gesamtleistung, H für Allround, U für maximale Mobilität.
Für Hersteller (OEMs) bedeuten die Leaks vor allem Freiheit – und Verantwortung. Mit 25 W Basis-TDP und wählbaren Turbo-Rahmen können sie Geräte feiner positionieren, müssen aber die thermische Realität im Chassis berücksichtigen. Das gilt insbesondere für 16-Kern-Konfigurationen mit hohen Boosts, die im Single-Thread kurzzeitig sehr heiß werden können. Spannend wird, wie aggressiv OEMs die Experience-basierte Leistungssteuerung umsetzen, die in Leaks als neues Feature erwähnt wird und die reale Last- und Temperaturerfahrung stärker in die Power-Regelung einbeziehen soll.
Transparenz: Was gesichert ist – und was noch offen bleibt
Gesichert ist an diesen Informationen nichts; es sind Leaker-Angaben, die jedoch aus mehreren, voneinander unabhängigen Berichten mit konsistenten Tabellen gespeist werden. Inhaltlich decken sich Kernzahlen (4+8+4 bis 2+0+4), Boost-Takte (bis 5,1 GHz), das 25-W-TDP-Baseline-Narrativ und die Zuordnung der großen Xe3-iGPU (B390) zu X-Modellen. Offen bleiben detaillierte GPU-Taktraten, finale iGPU-Konfigurationen für Nicht-X-Modelle, konkrete RAM-Unterstützung je SKU sowie offizielle Launch-Termine. Ebenso ist unklar, wie stark die reale Gaming-Leistung in Seriengeräten gegenüber den aktuellen Lunar-Lake-Topmodellen anzieht – frühe Benchmarks liegen zwar vor, repräsentieren aber noch keine Serien-Treiber- und Kühlungsstände.
Intel hat die hier diskutierten Einzelheiten nicht offiziell bestätigt. Bis zur Vorstellung können Namen, Takte, iGPU-Zuteilungen und TDP-Profile noch abweichen. Die jüngsten Meldungen sind allerdings sehr frisch und in sich stimmig. Sollten in den kommenden Tagen keine gegenteiligen Hinweise auftauchen, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass die Richtung stimmt: Weniger Fokus auf rohe CPU-Spitzenwerte, mehr auf effiziente Hybrid-Kerndesigns und eine massiv aufgerüstete integrierte Grafik.
Quellen
- Intel Core Ultra 300 “Panther Lake” CPUs and clock speeds leak — Overclock3D (05.11.2025)
- Intel Panther Lake “Core Ultra Series 3” CPU Final Clocks & SKUs Leaked — Wccftech (05.11.2025)
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